3G SIMを２回線、例えば、ドコモSIMとソフトバンクSIMを同時にいれ、どちらの電話を受けることができる、ということが「日本国内で」可能であるか、ということについて。
2014年2月7日現在で入手可能なものとしては、 Coolpad (酷派) W770のみ、となります。
それ以外の「Dual待受可能！」と謳っているものは、「3G回線を１つ」と「2G回線(GSM)を１つ」が同時に待受可能なものとなります。(2014/03/18追記:Covia FleaPhone CP-F03aも”3G１つ”+”2G１つ”です)
今後リリースされるという噂のNOKIA Lumia 630ですが、ほんとに3G 2回線同時待受が可能かどうかは未知数です。
MediaTek MT6572チップ搭載のもので、3SIM対応と謳っているものは、基本的に、3G回線１つと2G回線２つ、になります。
3枚SIM対応の「Optimus L1 II Tri」も恐らくこの仕様だと想定されます。（3G ２回線対応だったら、おそらくもうちょっと値段が高いはず）
また、MediaTekチップ採用モデルの特徴の１つとして、SIMスロットに「3G/GSM」「GSM」と印刷されていますが、実際にはどちらも「3G/GSM」として認識するものの、3G回線を使って通信できるのは、どちらか一方のみ、というものがあります。
現時点で可能なCoolpad W770ですが、Qualcommチップ採用のAndroid 2.1、と古い端末になります。
なぜ、この時期に、こんな端末ができてしまったのか！？、と非常に謎な存在になります。
残念ながら、OSも古く、またバッテリーの持ちとかもあまり良くないですし、
何よりメーカ側で生産が終了して２年ぐらい経ってしまっていますので、いまさら入手できない端末となっています。
なぜ、3Gの２回線待受ができる端末が登場しないのか？
というあたりですが、「日本のキャリアが圧力をかけてる」という妄言を吐く人が散見されますが、そんな理由ではありません。
「作るのが大変だから」「コストに見合わないから」、という単純な理由です。
3G回線１つと2G回線１つの同時待受であれば、Qualcomm,MediaTek,Spreadtechなど各社から対応したチップが販売されています。
それに対して、3G回線を２つ、にしようとすると、それに対応したチップが無いため、専用に作らなければなりません。
専用に作るにはコストがかかりますが、そのコストに見合うだけの販売台数および価格が確保できるのか？というところが問題になってきます。
（正確には、そういうチップがあるっぽいんだけど、製品の実在を確認できていない）
実際、Coolpad W770は、専用に作り、そのために同時期に販売された製品に比べて高い値段となってしまっていました。
その結果、メーカが予想した販売を下回ってしまったようで、後継製品が出ない、という結末になりました。
とはいえ、2014年は、海外でも3G地域が増えてきているようですし、いい加減、新製品が出てくるのではないか？と期待されています。
関連用語集
・DSSS
「Dual SIM Single Standby」
SIMを２枚させるが、待受可能なのは１回線のみ、という意味。
・DSDS
「Dual SIM Dual Standby」の略。
2枚さしたSIMが２回線とも同時待受可能、という意味
片方で通話中に、もう片側の回線を使うことはできない。
・DSDA / DADS / DSFA
「Dual SIM Dual Active」「Dual Active Dual Standby」「Dual SIM Full Active」
2枚さしたSIMが２回線とも同時待受&送信可能、という意味。
２回線分無線設備が用意されているため、片方で通話中に、もう片方でデータ通信する、ということが可能。