MediaTekのスマートフォン向け3G/4G対応SoC一覧(2014/10/24)


MediaTekの「Smartphone products」の製品一覧が誤解を招く表記になってるw

・MT6572 Dual-core platform with HSPA+
・MT6573 Quad-band HSPA platform
・MT6575 Dual-SIM HSDPA platform
・MT6577 Dual-core dual-SIM HSPA platform
・MT6589 Quad-core dual-SIM HSPA platform
・MT6592 Octa-core HSPA+ platform
・MT6595 Octa-core LTE platform
・MT6732 64-bit Quad-core LTE platform
・MT6795 64bit LTE Octa-core platform

この並びでみると、「MT6572 Dual」より「MT6573 Quad」の方が性能良さそうに見えちゃうじゃんw

性能順で正しく並べると、以下の様な感じですかね?

・MT6573 Quad-band HSPA platform
  ARMv11 650MHz
  PowerVR Seriase5 SGX
  MediaTekのスマホ向けチップとして初めてのWCDMA対応製品

・MT6575 Dual-SIM HSDPA platform
  Cortex-A9 1GHz
  PowerVR Seriase5 SGX
  そこそこ使えるようになってきたのがここら辺から

・MT6577 Dual-core dual-SIM HSPA platform
  Cortex-A9 1GHz 2コア
  PowerVR Seriese5 SGX
  日本にも搭載製品が入ってきたのは、ここから。
  安いけど悪くはない、という感じではあったのだが、
  2013年夏ぐらいまでが戦えてた時期かな、と

・MT6572 Dual-core platform with HSPA+
  Cortex-A7 1.2GHz 2コア
  GPU 不詳
  下にあるMT6589より後に登場した製品
  いままで外付けで必要としていたチップを統合した製品であるため
  バッテリーの持ちとかもいい感じになっている。
  MT6572でRAM 1GBあったら、2014年10月の時点でもそこそこ使えるんじゃないかな?
  MT6572Mは廉価版で若干スペックが低い

・MT6589 Quad-core dual-SIM HSPA platform
  Cortex-A7 1GHz 4コア
  PowerVR Seriese5XT
  日本には入ってきていない(はず)
  MT6589搭載機とMT6582搭載機があったら、基本的にMT6582の方が良いものになる。

・MT6582
  Cortex-A7 1.2GHz 4コア
  なぜか公式ページにないが、存在している製品
  MT6589では外付けしていたチップを、統合した製品で
  MT6572(2コア)とMT6582(4コア)は兄弟と言える。
  このチップを使用して「LTE対応」と書いてある場合、それは
  外付けのLTEチップを使い対応している、という意味となる。
  MT6582Mは廉価版で若干スペックが低い

・MT6592 Octa-core HSPA+ platform
  Cortex-A7 1.7GHz/2.0GHz 8コア
  ARM Mali
  MediaTek初の8コアなんだけど、8コアが有効に働いてないという噂
  このチップを使用して「LTE対応」と書いてある場合、それは
  外付けのLTEチップを使い対応している、という意味となる。

・MT6595 Octa-core LTE platform
  Cortex-A17 4コア+Cortex-A7 4コア
  PowerVR Seriese6
  LTE対応
  まだ、これから製品が出てくるもので、謎が多い。

・MT6732 64-bit Quad-core LTE platform
  64bit Cortex-A53 1.5GHz 4コア
  ARM Mali-T760
  LTE対応
  まだ、これから製品が出てくるもので、謎が多いが
  ARMからいろいろ提供を受けて実装している模様

・MT6795 64bit LTE Octa-core platform
  64bit ARMコア 2.2GHz 8コア(Cortex系ではなく独自?)
  GPU 不詳
  LTE対応
  まだ、これから製品が出てくるもので、謎が多いが
  MediaTek独自でいろいろ設計している模様

NVDIMM と ULLtraDIMM


じつは、これ、夏頃にNVDIMMとULLtraDIMMの違いについて調べたことがあったんだけど、ニッチすぎるし、この見解が正しいのか自信が無かったのでお蔵入りにしていたコンテンツです。

SK Hynix、世界初の16GB DDR4不揮発性DIMM」と、いま、NVDIMMが注目されているようなので、公開してみます。


マザーボード上のDIMMスロットを、最も応答が速いディスクとして利用するための仕組みとして、「NVDIMM」というものと「ULLtraDIMM」というものがあります。
前者は「Non-Volatile RAM(不揮発メモリ)」を用いたDIMM、後者は、Flashメモリのみを用いたDIMMのSanDiskの商標、となります。

両者は似ているようで、若干異なります。

「Non-Volatile RAM(不揮発メモリ)」といった場合、Flashメモリも含まれますが、「NVRAM」と称した場合の主流は、バッテリー保護機能(BBU)付きのDRAMとなります。
これは、本来であれば電源供給が無くなった時点でデータは消失してしまうDRAMに対して、バッテリーによる保護機能を持たせることで、消失しないようにする、というものです。
保護の方法もいろんな種類がありますが、バッテリーにより保護されている間に、Flashメモリにデータを移し、消失を防ぐ、という手法が一般的です。

「NVDIMM」の場合の保護手法も、おおむね、バッテリー保護中に、Flashメモリに移す、というものになっています。
NVDIMMの場合、通常のDRAMメモリのチップと、Flashメモリのチップを両方基板上に配置しなければならないため、それほど容量が確保できない、という欠点があります。

ULLtraDIMMは、Diablo Technologiesが開発したコントローラを使用して、SanDiskが開発したDIMMスロットに差すSSD(Flashメモリ)となります。
NVDIMMと違い、「ULLtraDIMM」はSanDiskの商標となります。
IBMにOEMしたモノは「IBM eXFlash DIMM」という名称になります。

ULLtraDIMMは比較的大容量が確保できますが、NVDIMMの方と比べると、速度が遅くなります。(DRAM書き込みの方が速い)

DDR3スロット向け
Viking Technology ArxCis-NV(2GB/4GB/8GB)
AGIGARAM DDR3 NVDIMM(2GB/4GB/8GB)
netlistの「NVvault DDR3 NVDIMM」(1GB/2GB/4GB)
SMART Modular Technologiesの「DDR3 NVDIMM」(1GB/2GB/4GB/8GB) いろんなサイズでも出している

DDR4スロット向け
・Viking Technologyからリリース予定
AGIGARAM DDR4 NVDIMM サンプル出荷開始
Micron NVDIMM AGIGRAMと提携
SK Hynixから16GB DDR4 NVDIMM サンプル出荷開始

Vikink Technologyがフラッシュメモリのイベントで使用したスライド「Creating Storage Class Persistent Memory With NVDIMM」が公開されています。

ULLtraDIMMの製品は、以下の2つです
SanDisk ULLtraDIMM SSD(200GB/400GB)
IBM eXFlash memory-channel storage(200GB)

また、NVDIMMやULLtraDIMM以外にもメモリスロットを使用するデバイスとして、「Storage in the DIMM Socket Storage PRESENTATION TITLE GOES HERE in the DIMM Socket」によると、以下の種類があるようです。

・DRAM Modules
  普通のメモリ
・NVDIMM
  不揮発メモリ
・MCS (ULLtraDIMM)
  Memory Channel Storageで、diablo technologyの技術を使って、フラッシュメモリ(NANDメモリ)に記録するモノ
・SATADIMM
  メモリソケットを使うけど、I/Oは普通のSATAを使う
・HDIMM (Hybrid DIMM)
  メモリソケット側のI/Oと、SATA経由のI/Oのどちらも搭載しているもの
・MRAM, ReRAM
  比較的大容量の新規格の不揮発メモリ

Kobo Arc 7HDを買った


特価1万円で売ってたので、いまさらKobo Arc 7HDを買ってみました。

・・・期間限定楽天ポイントとかいろいろを使ったので支払額は5千円でしたけど。

1日使ってみた感想。

利点
・高解像度(1920×1200 323ppi)
・Google Playストア導入済
・素のAndroidに近い(一部制約あり)
・プレインストールソフトのほとんどが削除可能
 楽天系アプリはKoboアプリ以外全部消せる

欠点
・初回使用時、楽天アカウントの登録が必要
 この楽天アカウントはKoboの同期に使われる
・Koboアプリだけは消せない
 (それ以外の楽天系アプリは全部消せる)
・高解像度のせいで遅い
・充電につかうmicroUSB端子が左横なのが

たいしたこと無いだろうと、キャプチャとか一切取らずにセットアップしてしまったのが若干悔やまれます。

とりあえず、いろいろ感じたことについて列挙。

<その0>
電源を入れたら、バッテリー残量が15%を切った状態でした。

<その1>
初回使用時、まず、楽天アカウントの登録が必要になります。
これはskipできません。

<その2>
ホーム画面にずらりと楽天系アプリが並んでいて、若干引きます。
が・・・これらは全てアンインストール可能です。
プレインストールのアプリでアンインストールできないのは、Koboアプリぐらいです。
日本独自で楽天系アプリを追加インストールしてから出荷しているような印象を受けます。

<その3>
ブラウザは、「標準ブラウザ」「Google Chrome」「Firefox」の3種類が入っています。
わざわざFirefoxが入っている理由はよく分かりません。

<その4>
Googleアカウントは登録しなくても使えますが、アプリの追加には、Google Playストアを使う必要があるので、結局は登録することになります。

<その5>
他社の電子書籍ソフトは普通に使えます。
Amazon Kindle、BookWalker、BookLive!、紀伊國屋書店Kinoppy!など、まぁ、普通です。

<その6>
ゲームをやると、高解像度による画面処理量の多さに起因する速度低下の影響か、遅くなる場面が多々あります。
例えば、Angry Birdsで時々BGMが乱れたりします。

国内で正式発売されたMediaTekチップ採用のスマートフォン


日経テクノロジーOnlineに「MediaTek台風、ついに日本上陸!「安ければよい」の風潮に一抹の不安」という記事を見つけた。

液晶TVなど一部の家電では、MediaTek社のチップを搭載した製品がすでに国内で流通している。だが、スマホの部品という形でMediaTek製チップが日本国内で使用されるのは、個人輸入などを除くと、今回ご紹介する「Geanee(ジーニー)FXC-5A」が初めてと思われる。

・・・どうやら、私がいまいる時空とは異なる日本にお住まいの方らしい。

とりあえず、私がいま思い出せる範囲では、日本国内で正規に発売されたMediaTekチップ採用のスマートフォンとして、以下のプロダクトを認識している。

MT6577搭載機
2013/04 Covia:FleaPhone CP-D02
2013/11 freebit PandA 1st lot
2013/11 RWC:Alcatel ULTRA 6033M

MT6572/MT6572M搭載機
2014/05? RWC:X-RIDE FT351
2014/07 メガハウス:fairisia
2014/09 Geanee:FXC-35

MT6582/MT6582M搭載機
2014/06 ポラロイド:PolaSma(ポラスマ)
2014/06 TJC:StarQ Q5001
2014/07 Geanee:FXC-5A
2014/07 ポラロイド:LINEAGE
2014/08 freebit:PandA 3rd lot(たぶん)

つまりは、Geanee FXC-5Aって結構後発組。

freebit PandA 1st lotにだけリンクをつけてませんが、これは、現在の公式ページ上に1st lotに関する記述が発見できなかったためです。
なお、2014/03に2nd lot(Quad 1.2GHz)、2014/08に3rd lot(Quad 1.3GHz)に切り替わっています。(参考資料1,参考資料2)

それにしても、

だが同社は中国の模造品端末の屋台骨を支える代表的なチップメーカーであり、「模造品の帝王」とも呼ばれている。そうした企業のチップを使った中国製スマホの国内使用を許可する際には、一般的な検定に加えて、「隠れた脅威」の調査にもう少し手間をかける必要がないだろうか。

とりあえず、隠謀論で不安がらせる。

通信用チップセットメーカー大手のQualcomm社でさえ、一時期はクアッドコアプロセッサーの量産に苦労した。それを模倣したMediaTek製プロセッサーの性能は推して知るべしである。ある原価調査によると、スペック上の性能が同じ場合、MediaTek製プロセッサーの価格はQualcomm製の半額だという。両社はファブレス企業であり、製造は台湾TSMCに委託していると言われる。製造プロセスは似ているかもしれないが、設計はまだまだ遠く及ばないのだろう。

「模倣したから性能は推して知るべし」とか「設計はまだまだ遠く及ばないのだろう」って、著者の推論であるにも関わらず、それを裏付ける記述は一切なし。
だいたい、性能を言うんだったら、ベンチマーク比較すりゃいいのに、なんで、この機械動作させてるところ見せないの?

Gianee FXC-5Aも同様で、標準サイズのSIMカードスロットとMicro SIMカードスロットが搭載されている。2つ目のスロットを目立たないMicro SIMにしたのは、多少なりとも日本の実情に合わせようとした痕跡なのだろうか。

「日本の実情に合わせようとした痕跡」でいうところの「日本の実情」って何のことをさしているのか、MVNOに詳しくない一般的な読者には分からないと思うんですが。
(おそらくは、MVNOのSIMとして、「標準サイズのSIM」と「MicroSIM」のそれぞれが流通しているので、どちらでも使いやすいように、ということを「日本の実情」と言いたいんだと思いますがね)

Qualcomm社の技術を模倣したことで、中国製スマホもスペック上の性能は立派になった。

MT6577までであれば、その言説は通ったと思いますが、MT6582(4コア),MT6572(2コア)以降は模倣ですかねぇ?
(注:実は、MT6577とMT6582の間にはMT6589があったんだけど、それはいろいろびみょーだったので除外)

とはいえ、分解調査を通じて中国製スマホやMediaTek製チップと長年付き合ってきた筆者は、「安いですね~」というだけで歓迎する風潮に一抹の不安を感じる。できることなら戦艦大和のごとく、純国産技術の粋を集めた通信機器を作る時期ではないかとも思うのである。

そして、できあがったモノは、価格も高く、誰も買わずに沈没して、「時代の変化について行けずに登場した戦艦大和のような最期だった」と言いたいわけですね。


以下は、おまけ的なもの・・・

この著者は、全体的に、MediaTek憎し、の感情で記事を書いているようで。

MediaTek製部品の占有率が高い。指示通りに組み立てれば、初心者でも製品を作ることが可能となる。これが中国で模造品市場が拡大する一因となっている

という一面的な書きようが目立つ。
ここの部分は、「MediaTek製部品の占有率が高い。指示通りに組み立てれば、初心者でも製品を作ることが可能となる。これが中国、インドなどで$100以下、場合によっては$50以下でスマホが販売される一因となっている」という書き方もできる。
また、模倣品より、低スペックの$50以下スマホ市場が、MediaTekによって広まっていることを書いた方が、啓蒙する、という意味でもいいはずなんですがねぇ・・・

主力の理工系では、情報通信機器からエアコンまで多種多様な製品の分解調査や分析、原価計算を行う。

という割に、なぜか、この記事では、原価計算っぽいのをしておらず、全て憶測レベルで終わっている。

ここまでで上げてないところで言えば・・・

Geanee FXC-5Aのディスプレーは5インチで、今どきのスマホ並みに大きい。ただし、ディスプレーはQuarter HD(960×540)で、ハイエンド端末のフルHDと比べて2クラスほどグレードが下である。これだけでパネル価格は半分程度まで下がる。中国地場のパネルメーカーの製品であれば、価格はさらに下がるだろう。

で、この製品が使ってるのは、どこの液晶パネルメーカのものなんでしょうか?

プロセッサーは4つの処理系統を持つクアッドコアであるが、これと連動するDRAMの容量は512Mバイト。クアッドコアプロセッサーのスマホが通常搭載するDRAMの容量と比較すると、4分の1程度である。イタリアFerrari社の大排気量エンジンに軽自動車のマフラーを使うような感じで、バランスがいいとは言えない。

メモリのサイズから見た印象論だけで、この機種についての具体的な話ではない。

中国製スマホの特徴のひとつに、SIMカードスロットを2つ搭載した「Dual SIM」がある。国土の広い中国では単一の通信事業者が全土をカバーできないため、Dual SIM方式で異なる通信事業者のSIMカードを2枚使用して、その場で使える回線を選択することが一般的なのだ。

コレ、ほんとなの?
一昔前はそうだったらしい、というのはありますが、最近もそうなんですかねぇ?


というコメントをいただいております。

もう一つの中国製スマホの特徴、前世代の組み立て技術も健在である。その典型が、バイブレーターを基板の上に直接実装していること。電子部品がギッシリ詰まったメイン基板上でバイブレーターが振動するという、ちょっと問題のある実装になっている。

これにより、コストダウンがはかられている、という要素をなぜか重視していない。
「こんな構造してるから安いんだ」とストレートに書けばいいのに、言及を避けている。

全体的にみて、この著者の知識が古いままで、更新されていないのではないかという疑念がわいてくる内容です。

CSuploadなんて無かった!(Azureに仮想マシンイメージをアップロードする方法


Microsoft Azureに仮想マシンイメージをアップロードしようとした。
ぐぐったら、CSUploadというコマンドを使うらしく、Azure SDKをインストールすればいいらしい・・・

Azure SDKをインストールして、実行!

PS C:\> CSupload
CSupload : 用語 'CSupload' は、コマンドレット、関数、スクリプト ファイル、または操作可能なプログラ
れません。名前が正しく記述されていることを確認し、パスが含まれている場合はそのパスが正しいことを確
てください。
発生場所 行:1 文字:1
+ CSupload
+ ~~~~~~~~
    + CategoryInfo          : ObjectNotFound: (CSupload:String) [], CommandNotFoundException
    + FullyQualifiedErrorId : CommandNotFoundException
PS C:\>

そんなコマンドは無いらしい。

気を取り直して公式系情報を探す。

Create and upload a Windows Server VHD to Azure

「Add-AzureVhd」コマンドを使うようだ。

固定長で作成したWindows7 64bit評価版のインストール済みvhdファイルを指定して実行。

PS C:\> add-azurevhd
コマンド パイプライン位置 1 のコマンドレット Add-AzureVhd
次のパラメーターに値を指定してください:
(ヘルプを表示するには、「!?」と入力してください。)
Destination: http://~.blob.core.windows.net/images/win7-64.vhd
LocalFilePath: C:\Users\Public\Documents\Hyper-V\Virtual hard disks\win7-64.vhd
MD5 hash is being calculated for the file  C:\Users\Public\Documents\Hyper-V\Virtual hard disks\win7-64.vhd.
MD5 hash calculation is completed.
Elapsed time for the operation: 00:07:35
Creating new page blob of size 21474836992...
Detecting the empty data blocks in the local file.
Detecting the empty data blocks completed.
Elapsed time for upload: 00:32:17
LocalFilePath                                               DestinationUri
-------------                                               --------------
C:\Users\Public\Documents\Hyper-V\Virtual hard disks\win... http://~.blob.core.windows.net/images/win7-6...
PS C:\>

ネットワークの転送量を見ていると、「Detecting the empty data blocks in the local file.」から「Detecting the empty data blocks completed.」までが案外長い。
動いてるのかなぁ?と悩むぐらいに。(注:転送前にローカルのVHDファイル内の空きブロック検出して、送らなくてもいい部分を探しているので、時間がかかっている)

転送終了後、無事、仮想マシンの新規作成にこのイメージが使用できる、ということを確認できました。